La competència de la UEV es produeix a causa dels equips perifèrics de semiconductors

L'avantatge de Tokyo Electronics és "Coater Developer". Aquest equip s'utilitza per revestir un líquid químic especial en una oblia de silici com a material semiconductor per desenvolupar-lo. En el camp dels equips de producció massiva de la UEV, la quota de mercat de la companyia és del 100%. Es preveu que les vendes consolidades per a aquest exercici ascendeixin a 1,28 bilions de iens. Més del 10% d’això s’utilitzarà per a la investigació i el desenvolupament per consolidar l’avantguarda en l’etapa de popularització de EUV.

Al mercat d’equips de fabricació de semiconductors de més de 6 bilions de iens a l’any, s’estan produint canvis generacionals.

Com més fina sigui l’amplada de la línia d’un circuit d’un semiconductor, més alt és el rendiment i el producte d’avantguarda actual és de 5 nanòmetres. Per transferir un circuit tan prim a una oblea de silici, és imprescindible una màquina de litografia EUV. Amb l’augment d’oferta d’ASML, l’únic mètode EUV produït en massa al món, també s’ha iniciat la competència per al desenvolupament que inclou equips perifèrics com el recobriment i les fonts de llum.

El símbol del canvi generacional és el fabricant de equips de prova Lasertec. Si hi ha defectes en el fotomasque com la placa de circuit original, la velocitat de defectes del semiconductor augmentarà en conseqüència. La companyia produeix equips de prova que admeten EUV i les seves comandes de juliol de 2019 a març de 2020 han augmentat 2,2 vegades respecte al mateix període de l'any passat, fins arribar als 65,8 mil milions de iens. Es preveu que dos terços de les comandes anuals estiguin relacionades amb la VE.

A més, també s’estan produint enfrontaments ferotges entre empreses japoneses. En el camp de les màquines d’escriptura de màscares d’electrons, la tecnologia NuFlare de Toshiba està al dia de l’aliança entre JEOL i IMS NANOFABRICATION (Àustria). El focus es centra en el desenvolupament de la tecnologia "Multi-Beam" amb 260.000 raigs làser.

Al gener, Toshiba va repel·lir HOYA, que va iniciar una TOB hostil (oferta de concurs públic) i va consolidar el control sobre Niu Fulai. Els 25 tècnics de desenvolupament de nova distribució, etc., preveuen subministrar equipament de litografia de darrera generació que doni suport a la UE en 2020.

Gigaphoton (ubicada a la ciutat d'Oyama, la prefectura de Tochigi), una filial de Komatsu que produeix fonts làser, espera un retorn. Abans de l’arribada d’EVV, la companyia es va convertir en una de les dues primeres en el camp de les fonts de llum per a màquines de litografia. Tot i així, per raons com l'adquisició d'un competidor per part d'ASML, actualment perd la seva presència. Gigaphoton s'esforça a desenvolupar components de font de llum d'alta producció abans que ASML llanci equips de nova generació EUV per recuperar la quota de mercat.

Els antecedents per a les empreses per accelerar el desenvolupament dels equips de la UEV són la competència de miniaturització llançada per Samsung Electronics i TSMC de Corea del Sud. La demanda de semiconductors d'alt rendiment com el 5G és forta, i les dues empreses competeixen per cada màquina de litografia ASML per valor de més de 20 mil milions de iens. En aquest procés, les oportunitats de negoci per a empreses de material de fabricació circumdants també s’estan expandint.

Les estadístiques de la International Semiconductor Equipment and Materials Association (SEMI) i la Semiconductor Manufacturing Equipment Equipment Association del Japó (SEAJ) mostren que la quota de mercat dels equips de fabricació de semiconductors fabricats al Japó va ser del 31,3% el 2019, que ha ascendit al voltant del 30% en el passat. 20 anys.

En el camp dels equips de litografia, Nikon i Canon havien arrasat anteriorment el mercat mundial, però van fallar en la competència amb ASML i van quedar enrere en el desenvolupament de la UEV. En el camp dels semiconductors, a mesura que el procés de fabricació es fa difícil, la tendència dels guanyadors-agafats és cada vegada més gran. El canvi generacional que prengui EUV com a oportunitat també accelerarà la supervivència dels més aptes en empreses d'equips.

"Ha cessat la inversió en equips d'avantguarda al mercat continental", va sospirar el cap de les empreses de components i components relacionats amb la UEV. Com que el govern holandès no ho va aprovar, ASML no ha estat capaç d'exportar màquines de litografia de la UEV a terra ferma. A més, també es suspèn la compra d’equips i peces perifèriques.

Al darrere hi ha friccions comercials entre la Xina i els EUA. Si no es poden importar equips ASML, els fabricants de semiconductors continentals quedaran enrere en la competència de miniaturització. El govern continental planteja l'objectiu que la taxa d'autosuficiència dels semiconductors arribi al 40% el 2020 i al 70% al 2025, però això és difícil d'aconseguir. Molts punts de vista creuen que els Estats Units van exercir una pressió sobre el govern holandès perquè l’utilitzés com a arma de sancions.

Les estadístiques de la International Semiconductor Equipment and Materials Association mostren que el mercat d’equips de fabricació de semiconductors el 2019 va ser de 59.700 milions de dòlars americans, un augment del 59% respecte al 2014. Durant aquest període, el mercat continental ha augmentat la seva presència i la seva part del món. el mercat global ha passat de l’11,6% el 2014 al 22,5%. Per a les empreses japoneses de fabricants de semiconductors, la part continental s'ha convertit en un mercat difícil d'ignorar.

El desenvolupament de la tecnologia de la VUE és difícil i els costos de R + D de totes les empreses s’estan expandint. Si el mercat ja no s’expandeix, el retorn de la inversió de les empreses es retardarà i és possible que el desenvolupament de noves tecnologies sigui difícil d’avançar.